7月6日，長電科技宣布正式推出XDFOI?全系列極高密度扇出型封裝解決方案。

據介紹，長電科技XDFOI?全系列極高密度扇出型封裝解決方案是新型無硅通孔晶圓級極高密度封裝技術，相較于2.5D硅通孔（TSV）封裝技術，具備更高性能、更高可靠性以及更低成本等特性。該解決方案在線寬或線距可達到2um的同時，可實現多層布線層，另外，采用了極窄節距凸塊互聯技術，封裝尺寸大，可集成多顆芯片、高帶寬內存和無源器件。

長電科技表示，XDFOI?全系列解決方案通過將不同的功能器件整合在系統封裝內，大大降低系統成本，縮小封裝尺寸，具有廣泛的應用場景，主要集中于對集成度和算力有較高要求的FPGA、CPU、GPU、AI和5G網絡芯片等應用產品提供小芯片（Chiplet）和異質封裝（HiP）的系統封裝解決方案。

據披露，該解決方案目前已完成超高密度布線，即將開始客戶樣品流程，預計于2022年下半年完成產品驗證并實現量產。